济南某半导体行业集成电路芯片生产加工我们，晶圆生产加工阶段中有含硅、氟的特别生产生产废水，设汁治疗人数1200吨/日。生产生产废水组成繁多，含带纳米级级硅粒状及氢氧化钠，传统型治疗最简单的方法无从达到。 废水处理方法成分表及种类 最主要的污染源物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒度）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来程序 ：晶圆刻蚀污水（45%）、CMP电学机戒磨光污水（40%）、装备清洗道路水（15%） 治疗工艺技术的流程 研发进行"药剂学沉淀出的+防化膜分离法"技木路经： 钙盐沉淀物 ：添加氯化钙除去氟阳离子（转化成CaF2放置） 斜管沉淀池不起作用 ：pp斜管沉淀池剂实行电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜公款私存微细粉末 反渗入控制系统 ：脱盐率>98%，回笼率75% 蒸馏成果 ：浓水段体现氟化物零尾气排放标准 终结目的 氟化物溶度：<8mg/L（最低发达国家二级准则10mg/L） 硅含量：<5mg/L 水教育资源使用率：70%用来加热塔保湿补水 垃圾减量化：蒸馏食物残渣量较传统型工序缩减60%